諾方斯介紹，盡管印度在芯片設(shè)計和圍繞微芯片設(shè)計提供技術(shù)服務(wù)方面已經(jīng)積累了深厚專業(yè)知識，但印度仍然缺乏制造設(shè)施，因為這需要大量投資。盡管印度擁有專注于芯片設(shè)計的最先進(jìn)的研發(fā)中心，但印度的無晶圓廠初創(chuàng)公司數(shù)量仍然有限。啟動芯片制造設(shè)施所需的投資使印度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于中國臺灣和美國等地區(qū)。

芯片設(shè)計和制造是一項高度資本密集的業(yè)務(wù)。它要求為企業(yè)的蓬勃發(fā)展建立發(fā)達(dá)的生態(tài)系統(tǒng)。我們需要巨大的力量來使該行業(yè)在印度啟動。從設(shè)計到應(yīng)用工程，我們需要獲得資本，優(yōu)惠政策和對生態(tài)系統(tǒng)的投資。這些目前在印度都不實際。CIEL HR Services董事兼首席執(zhí)行官Aditya Narayan Mishra表示：“政府必須決定這個行業(yè)是否需要促進(jìn)。”

甚至像BEL這樣的國防PSU，在與Wipro一起設(shè)計和開發(fā)了一種本地的片上系統(tǒng)（SoC），用于平板電腦和安全電話等應(yīng)用，但它們都依賴于在國外而不是在在印度進(jìn)行制造，因為印度沒有所需的設(shè)施。

專家說，芯片系統(tǒng)領(lǐng)域有兩個方面：一個是芯片設(shè)計方面，另一個是制造方面。印度的設(shè)計領(lǐng)域很強(qiáng)大；在網(wǎng)絡(luò)，微處理器，模擬芯片設(shè)計和存儲器子系統(tǒng)等領(lǐng)域，印度有多家跨國公司，設(shè)計中心，服務(wù)公司和本地芯片設(shè)計公司都在為政府工作。

“用于芯片制造的制造設(shè)施平均需要投資80到100億美元。很少有私人投資者愿意投資那么多錢，因為他們首先必須看到這種項目的商業(yè)可行性。大多數(shù)芯片設(shè)計人員都將外包給擁有開發(fā)此類芯片的專業(yè)知識和規(guī)模的第三方制造商，”印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）主席Satya Gupta博士告訴筆者。他補(bǔ)充說，盡管政府一再提出針對芯片制造的新政策和激勵措施，但這仍然需要時間。

諾方斯表示，盡管印度希望降低對中國等國家的依賴，但他們的很多芯片制造都不得不在中國大陸和中國臺灣等地方完成，因為只有它們擁有所需的生態(tài)系統(tǒng)和設(shè)施。

“我們需要證明印度的初始成本和制造芯片組的數(shù)量合理。如果數(shù)量巨大，那么可以在印度進(jìn)行合理的投資，但是零部件制造商將別無選擇，只能從中國大陸和中國臺灣等具有制造設(shè)施的地區(qū)采購，”FKCCI的主管P.V. Rai說。構(gòu)建在芯片設(shè)計中提供材料所需的生態(tài)系統(tǒng)和制造成本都很高，除非我們能以中國和臺灣的規(guī)模進(jìn)行。

“在過去的幾十年中，中國大陸和臺灣的公司在政府的大力支持下，建立了一個包括材料，機(jī)械，制造，測試，封裝和銷售的生態(tài)系統(tǒng)。它是印度尚不存在的完整生態(tài)系統(tǒng)。實際上，印度政府曾嘗試一項名為HSMC（印度斯坦半導(dǎo)體制造公司）的計劃，效仿TSMC（臺灣半導(dǎo)體制造公司），但由于需要大量的初期投資和延遲的投資回報，該計劃并未取得成功。” Ganesh Suryanarayanan公司的首席技術(shù)官說。

盡管印度在芯片設(shè)計和電子制造方面做得不錯，但長期以來在設(shè)置半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）裝置方面一直面臨挑戰(zhàn)。數(shù)字時代推動了世界以前所未有的規(guī)模消費(fèi)電子產(chǎn)品。2019年，全球個人計算機(jī)，平板電腦和移動電話的出貨量總計22億部。所有這些小工具都需要半導(dǎo)體芯片才能正常工作，很明顯，這些芯片生產(chǎn)量大的經(jīng)濟(jì)體在增強(qiáng)功能方面受益最大。美國，日本，韓國，中國，新加坡等都是半導(dǎo)體芯片的大型生產(chǎn)國，并且在全球經(jīng)濟(jì)中擁有強(qiáng)大的立足點(diǎn)。

但另一個人口大國印度，卻在當(dāng)中有所缺失。盡管印度在芯片設(shè)計和電子制造方面做得不錯，但長期以來在印度設(shè)立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）部門一直面臨挑戰(zhàn)。這是由于多種因素造成的，當(dāng)中不僅包括該國缺乏基礎(chǔ)設(shè)施和熟練勞動力，另外與中國和越南等鄰國競爭也很困難，這些鄰國由于具有更高的成本效益而成為全球芯片制造商的首選目的地。基于這些原因，英特爾在2014年表示，對在印度開始生產(chǎn)沒有任何興趣。

諾方斯闡述，該國的私人公司曾試圖在這里建立半導(dǎo)體晶圓廠：印度工業(yè)半導(dǎo)體制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia組成的公司財團(tuán)，其目標(biāo)是在古吉拉特邦啟動啟動芯片制造廠，該項目價值300億盧比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向書，原因是該財團(tuán)無法提交政府要求的建立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）部門所需的文件。雖然HSMC得到了AMD的支持，并且還從總部位于孟買的Next Orbit Ventures獲得了70億盧比的資金。現(xiàn)在沒有任何私人公司提出啟動此類項目的提議。

然后是由Jaiprakash Associates牽頭的另一個財團(tuán)，該財團(tuán)與IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，開始在UP進(jìn)行芯片制造。2016年，負(fù)債累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340億盧比的資金。如果政府批準(zhǔn)的僅有兩個私營部門財團(tuán)無法在該國建立大規(guī)模芯片制造廠，那么這肯定是一個糟糕的指標(biāo)，這也說明了印度在這一領(lǐng)域落后的原因。

全球有170多家半導(dǎo)體制造廠。每家工廠的成本超過10億美元，很容易達(dá)到3-4億美元。舉個例子，2014年，三星在其新的存儲芯片工廠上花費(fèi)了147億美元。而半導(dǎo)體工廠中央部分的要求極其復(fù)雜：

1.公司必須消除所有粉塵，溫度和濕度的控制，以減少靜電，減少振動。

2.用于不同工藝（例如光刻，蝕刻，清潔，摻雜和切塊）的機(jī)器價格從70萬美元到400萬美元不等，每個晶圓步進(jìn)機(jī)（stepper）的價格也高達(dá)五百萬美元。一個工廠需要數(shù)百臺機(jī)器。

3.這種工廠的資本折舊可以占制造成本的50-80％。

現(xiàn)在，假設(shè)印度想建造這種工廠。顯然，第一家工廠的最低成本為147億美元（與三星相同）= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000億印度盧比。

而看印度企業(yè)的市值，信實工業(yè)有限公司（RIL）是排名最高的印度公司，也僅僅值712億美元；SBI的總權(quán)益為320億美元。印度石油的總收入為610億美元。而對于美國整個半導(dǎo)體行業(yè)，潔凈室的電力需求估計為3500 MW，每年的消耗量超過15,000吉瓦時。不惜任何代價。沒有印度公司可以冒險。此外，由于基礎(chǔ)設(shè)施差，工人少和電力問題，外國公司無法投資。

諾方斯概述，，在印度成為半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)者方面，人才不缺乏。然而，該國一直在努力尋找建立大規(guī)模生產(chǎn)所需的晶圓廠的方法。現(xiàn)在，隨著對電子產(chǎn)品需求的增長，印度已成為半導(dǎo)體芯片的大型凈進(jìn)口國。

實際上，專家說，印度在半導(dǎo)體進(jìn)口上的支出比在石油上的支出更多。減少對芯片進(jìn)口的依賴的方法是在國內(nèi)建立半導(dǎo)體制造部門。在這里，政府需要確保有適當(dāng)?shù)幕A(chǔ)設(shè)施并進(jìn)行投資，以便可以創(chuàng)建可擴(kuò)展的制造部門。我們還需要審視中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的成功經(jīng)驗并吸取教訓(xùn)。